Суспензия CMP
Суспензия GRISH для химико‑механической полировки (CMP) изготовлена на основе коллоидного диоксида кремния с уникальной формулой, разработанной в соответствии с различными требованиями к полировке. Стабильное значение pH обеспечивает постоянную скорость полировки и сокращает время обработки.
Продукт может широко применяться при химико‑механической полировке различных материалов, таких как:
  • сапфир;
  • полупроводниковые материалы (например, кремний (Si), германий (Ge), арсенид галлия (GaAs), фосфид индия (InP), карбид кремния (SiC), нитрид галлия (GaN), нитрид алюминия (AlN));
  • нержавеющая сталь;
  • алюминиево‑магниевые сплавы;
  • сложные кристаллы и др.
Характеристики:

Модель

Размер зерна

Внешний вид частиц

pH

Вязкость

Концентрация

SOQ-12D

110nm-130nm

Сферический

10.5±0.5

<20cst

20%

SO-100-PF

90nm-120nm

<10cst

20-50%

SO-80-PF

70nm-90nm

SO-60-PF

50nm-70nm

SO-40-PF

30nm-50nm

SO-20-PF

10nm-30nm

<30cst

10-40%

Измерительный прибор

Лазерный анализатор частиц

SEM/TEM

рН‑метр

Вискозиметр

Ареометр

Примечание: по запросу доступны индивидуальные размеры.
Преимущества:
  • Однородные сферические частицы SiO₂.
  • Высокая скорость удаления материала и стабильная производительность полировки.
  • Прецизионное качество полировки: Ra < 0,2 нм и TTV < 0,3 мкм.
  • Многократное использование (несколько циклов).
  • Применимо для процесса полировки при низких температурах (ниже 35 ℃).
  • Доступна полировальная суспензия нейтрального или слабокислого типа.
Применение:
Подложки из карбида кремния
Сапфировые и карбидокремниевые пластины
Нержавеющая сталь
Оптические стёкла и кристаллы
Подложка‑теплоотвод из нитрида алюминия
Оптическая связь
Made on
Tilda